离子研磨抛光仪
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2/人使用者
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12/次总次数
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80/小时总时长
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34/人收藏者
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收费标准
机时500元/小时 -
设备型号
Gatan 685 PESC -
当前状态
-
管理员
龙继国,吴海龙 18613993730 -
放置地点
校本部创园1栋六层615
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
- 公告
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名称
离子研磨抛光仪
资产编号
S2111589
型号
Gatan 685 PESC
规格
离子枪角度：0°~18°, 每支离子枪可独立调节 抛光速率：每小时≥90μm 离子枪束能量：0.1keV~8keV
产地
厂家
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
先进工程材料与结构可靠性研究中心
使用性质
科研
所属分类
资产负责人
龙继国 吴海龙
联系电话
18613993730
联系邮箱
longjg@mail.sustech.edu.cn
放置地点
校本部创园1栋六层615
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
1.1离子枪：潘宁式离子枪，装载微小磁铁，聚焦离子束设计，无耗件
1.2聚焦离子束设计：采用环形永磁体聚焦方式，聚焦均匀，不需要更换
1.3 离子枪角度：0°~18°, 每支离子枪可独立调节
1.4 抛光速率：每小时≥90μm
1.5离子枪束能量：0.1keV~8keV。可在不同电压下自动优化离子束束流。
1.6 离子束调制：可以进行角度选择性区域切割抛光
1.7样品更换：Whisperlock设计，样品更换时间<1Min，无需破样品室真空，制样过程和挡板装样相互独立
1.8样品台：Sample Blade，可重复使用，挡板和样品可一同进入SEM中观测，实现原位重复加工1.9 样品大小：最大直径32mm，最大高度15mm。
1.10 样品旋转：1到6rpm可调
1.11 具有截面切割、平面大面积抛光及高精度离子束溅射镀膜功能
1.12 靶材数：2个（碳、铬靶和空靶（方便未来购置））
1.13 真空系统：无油机械泵+80L/s抽气速度的分子泵系统
1.14 控制部分：10英寸触摸屏控制，菜单化操作，支持制样程序的设定和储存
1.15可搭配液氮冷台控温系统，温度控制范围-175℃-室温，一次加注液氮续航能力6-8小时
1.16所需气体：氩气，操作压力25psi，无需水冷
1.2聚焦离子束设计：采用环形永磁体聚焦方式，聚焦均匀，不需要更换
1.3 离子枪角度：0°~18°, 每支离子枪可独立调节
1.4 抛光速率：每小时≥90μm
1.5离子枪束能量：0.1keV~8keV。可在不同电压下自动优化离子束束流。
1.6 离子束调制：可以进行角度选择性区域切割抛光
1.7样品更换：Whisperlock设计，样品更换时间<1Min，无需破样品室真空，制样过程和挡板装样相互独立
1.8样品台：Sample Blade，可重复使用，挡板和样品可一同进入SEM中观测，实现原位重复加工1.9 样品大小：最大直径32mm，最大高度15mm。
1.10 样品旋转：1到6rpm可调
1.11 具有截面切割、平面大面积抛光及高精度离子束溅射镀膜功能
1.12 靶材数：2个（碳、铬靶和空靶（方便未来购置））
1.13 真空系统：无油机械泵+80L/s抽气速度的分子泵系统
1.14 控制部分：10英寸触摸屏控制，菜单化操作，支持制样程序的设定和储存
1.15可搭配液氮冷台控温系统，温度控制范围-175℃-室温，一次加注液氮续航能力6-8小时
1.16所需气体：氩气，操作压力25psi，无需水冷
主要功能及特色
1.1离子枪：潘宁式离子枪，装载微小磁铁，聚焦离子束设计，无耗件
1.2聚焦离子束设计：采用环形永磁体聚焦方式，聚焦均匀，不需要更换
1.3 离子枪角度：0°~18°, 每支离子枪可独立调节
1.4 抛光速率：每小时≥90μm
1.5离子枪束能量：0.1keV~8keV。可在不同电压下自动优化离子束束流。
1.6 离子束调制：可以进行角度选择性区域切割抛光
1.7样品更换：Whisperlock设计，样品更换时间<1Min，无需破样品室真空，制样过程和挡板装样相互独立
1.8样品台：Sample Blade，可重复使用，挡板和样品可一同进入SEM中观测，实现原位重复加工1.9 样品大小：最大直径32mm，最大高度15mm。
1.10 样品旋转：1到6rpm可调
1.11 具有截面切割、平面大面积抛光及高精度离子束溅射镀膜功能
1.12 靶材数：2个（碳、铬靶和空靶（方便未来购置））
1.13 真空系统：无油机械泵+80L/s抽气速度的分子泵系统
1.14 控制部分：10英寸触摸屏控制，菜单化操作，支持制样程序的设定和储存
1.15可搭配液氮冷台控温系统，温度控制范围-175℃-室温，一次加注液氮续航能力6-8小时
1.16所需气体：氩气，操作压力25psi，无需水冷
1.2聚焦离子束设计：采用环形永磁体聚焦方式，聚焦均匀，不需要更换
1.3 离子枪角度：0°~18°, 每支离子枪可独立调节
1.4 抛光速率：每小时≥90μm
1.5离子枪束能量：0.1keV~8keV。可在不同电压下自动优化离子束束流。
1.6 离子束调制：可以进行角度选择性区域切割抛光
1.7样品更换：Whisperlock设计，样品更换时间<1Min，无需破样品室真空，制样过程和挡板装样相互独立
1.8样品台：Sample Blade，可重复使用，挡板和样品可一同进入SEM中观测，实现原位重复加工1.9 样品大小：最大直径32mm，最大高度15mm。
1.10 样品旋转：1到6rpm可调
1.11 具有截面切割、平面大面积抛光及高精度离子束溅射镀膜功能
1.12 靶材数：2个（碳、铬靶和空靶（方便未来购置））
1.13 真空系统：无油机械泵+80L/s抽气速度的分子泵系统
1.14 控制部分：10英寸触摸屏控制，菜单化操作，支持制样程序的设定和储存
1.15可搭配液氮冷台控温系统，温度控制范围-175℃-室温，一次加注液氮续航能力6-8小时
1.16所需气体：氩气，操作压力25psi，无需水冷
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